全自動12"晶圓量測儀

MX2012-69-RA-1L

♦ 300mm晶圓之厚度、平坦度、翹曲度測量

♦ 可量晶圓之Stress

♦ 適合作CVD、PVD Film Stress分析

♦ 機械手臂傳送，Loadport, FOUP

♦ 個人電腦操作，資料處理簡便

♦ 高產能可達50wafer/hr

♦ 支援SECS/GEM傳輸協定

♦ 支援Wafer Studio 3D顯示功能